Logo
設為首頁 客戶服務 加入收藏 企業郵局 聯系我們 聯系我們
首 頁 公司簡介 產品技術 新聞中心 硬件設備 關于我們 招賢納士 在線留言
主頁 > 新聞資訊 > 行業資訊 >

一文告訴你最全的芯片封裝技術

作者:技術 瀏覽數:1256 發布時間:2017/6/28 12:10:54

獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術就派上用場了,本文接下來介紹了若干種芯片封裝技術。

1.COB (chip on board)

板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

2.DIP(dual in-line package)

  雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。歐洲半導體廠家多用DIL。DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。

的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為SK-DIP(skinny dual in-line package) 和SL-DIP(slim dual in-line package)窄體型DIP。但多數情況下并不加區分,只簡單地統稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為Cerdip(4.2)。

3.FP(flat package)

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。

4.QFP(quad flat package)

  四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時,多數情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數字邏輯LSI 電路,而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。

5.SOP(small Out-Line package)

  小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL(Small Out-Line L-leaded package)、DFP(dual flat package)、SOIC(smallout-line integrated circuit)、DSO(dual small out-lint)國外有許多半導體廠家采用此名稱。

  SOP 除了用于存儲器LSI 外,也廣泛用于規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過10~40 的領域,SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從8~44。

  隨著SOP的發展逐漸派生出了:引腳中心距小于1.27mm 的SSOP(縮小型SOP);裝配高度不到1.27mm 的TSOP(薄小外形封裝);VSOP(甚小外形封裝);TSSOP(薄的縮小型SOP);SOT(小外形晶體管);帶有散熱片的SOP稱為HSOP;部分半導體廠家把無散熱片的SOP 稱為SONF(Small Out-Line Non-Fin);部分廠家把寬體SOP稱為SOW (SmallOutlinePackage(Wide-Jype)

 

 

友情鏈接
中國半導體論壇 中國自動化網 京東商城 順豐速運 中國科學院半導體研究所 中國半導體行業協會
 粵ICP備09095572號 康姆科技 版權所有&
冰雪女王官网 胜负彩十四场投注技巧 河北11选5现场开奖 棋牌十大排行榜大全 买超跑车跑婚庆赚钱吗 福利彩双色球复式 北京pk10输了心好烦 博远棋牌平台 澳洲幸运5是国家开奖吗 彩票开奖吉林十一选五 老公赚钱老婆花这类歌曲 福彩3d跨度走势图彩宝网 股票配资杠杆 双色球合买中奖最近新闻 信誉好的棋牌10大平台 江西多乐彩十一选五 宁夏11选5遗漏